据上交所网站消息，上交所已受理中芯国际（0981.HK）集成电路制造有限公司科创板上市申请。
上交所公开信息显示，6月1日已经受理了中芯国际集成电路制造有限公司科创板上市申请，保荐机构为海通证券(600837.SH) 和中金公司。
中芯国际之前是美国+香港的上市模式，不过去年5月退出美国市场，如今申请国内上市，将变成A（科创）+H股的模式。
中芯国际：募集资金80亿元投入12英寸芯片SN1项目
招股书显示，中芯国际拟向社会公开发行不超过16.9亿股人民币普通股，不超过初始发行后股份总数的25.00%，计划融资200亿元。实际募集资金扣除发行费用后的净额计划投入3个项目：12英寸芯片SN1项目（投资额80亿元，拟投入资金占比40%）；先进及成熟工艺研发项目储备资金（投资额20亿元，拟投入资金占比20%）；补充流动资金（投资额80亿元，拟投入资金占比40%）。
据天眼查显示，中芯国际集成电路制造有限公司成立于2000年4月3日,是一家主要从事集成电路（IC）的电脑辅助设计、制造、测试、封装及买卖业务并提供他半导体服务的投资控股公司。公司还设计和制造半导体掩膜。公司的主要产品为多种种类晶圆。公司的产品销往中国国内与海外市场，如美国和欧洲。
5月31日晚间，中芯国际港股发布公告，其股东大唐电信（600198.SH）科技产业控股有限公司以及国家集成电路产业投资基金股份有限公司均表示，将放弃人民币股份发行的优先认购权。
中芯国际透露，大唐及国家大基金的联属公司正考虑以战略投资者身份参与其人民币股份发行。
中芯国际产业链个股一览
华创证券指出，随着政府扶持力度的加大以及产业和金融资本的加速流入，半导体全产业链有望进入新一轮黄金发展期。
（声明：文章内容仅供参考，不构成投资建议。投资者据此操作，风险自担。）
（来源：综合自上交所、公司招股书、公司公告、华创证券等）
